灌封膠屬于什么材料？灌封簡單說就是把構(gòu)成電子元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
    灌封膠材料品種很多，常用的主要有三大類:環(huán)氧樹脂，有機(jī)硅和聚氨酯。環(huán)氧樹脂灌封膠材料的特點(diǎn)是收縮率小、無副產(chǎn)物、優(yōu)良的電絕緣性能，但由于分子結(jié)構(gòu)本身的限制，耐熱性不高，一般只用于常溫條件下電子元器件的灌封，其使用環(huán)境對(duì)機(jī)械力學(xué)性能沒有特殊的要求。聚氨酷灌封材料常用于汽車干式點(diǎn)火線圈和摩托車無觸點(diǎn)點(diǎn)火裝置的封裝，這就要求封裝后點(diǎn)火線圈的環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、抗震性能和耐冷熱循環(huán)性能要好。但聚氨酷在應(yīng)用中存在著難以解決的問題，例如：灌封膠表面過軟、易起泡；固化不充分且高溫固化時(shí)易發(fā)脆；灌封膠表面出現(xiàn)花紋現(xiàn)象，對(duì)環(huán)境的污染大等。由于這些缺陷的存在，聚氨酷灌封材料也僅用于普通電器元件的灌封。在條件苛刻的工作環(huán)境中聚氨酷灌封料往往難以滿足要求。

    在航空、航天、船舶等高技術(shù)領(lǐng)域里工作環(huán)境條件更加苛刻，灌封元件必須能在-55~180℃的溫度范圍內(nèi)工作，灌封工件固化后需經(jīng)過機(jī)械加工，在加工過程中不應(yīng)出現(xiàn)形變、回粘等現(xiàn)象，且還必須在高速旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下工作，所以對(duì)灌封材料各方面的性能要求都很高。
基于以上實(shí)際情況，工作環(huán)境對(duì)灌封材料提出以下性能方面的要求：
    (1) 電性能：要求絕緣強(qiáng)度和絕緣電阻高，介質(zhì)損耗和介質(zhì)常數(shù)要小，電參數(shù)隨溫度和頻率的變化要?。?br />     (2) 物理機(jī)械性能：擴(kuò)張強(qiáng)度要大，沖擊強(qiáng)度和熱學(xué)性能要高，線膨脹系數(shù)和收縮率要小；
    (3) 工藝性能：和其它兩類樹脂一樣要求粘度小，適用期長，固化溫度盡可能低，灌封材料最好無毒或低毒。
    國內(nèi)目前很少有滿足這些苛刻工作條件的環(huán)氧樹脂和聚氨酯類的灌封材料。有機(jī)硅灌封材料因其特殊的硅氧鍵主鏈結(jié)構(gòu)而具有耐高低溫、機(jī)械力學(xué)、耐候、耐久和耐寒等一系列優(yōu)良性能，在高技術(shù)領(lǐng)域具有顯著的研究潛力和極大的發(fā)展應(yīng)用前景。
從交聯(lián)機(jī)理的角度把有機(jī)硅灌封材料分為縮合型與加成型兩種。
    縮合型有機(jī)硅灌封料系以端輕基聚二有機(jī)基硅氧烷為基礎(chǔ)聚合物，多官能硅烷或硅氧烷為交聯(lián)劑，在催化劑作用下，室溫下遇濕氣或混勻即可發(fā)生縮合反應(yīng)，形成網(wǎng)絡(luò)狀彈性體。固化過程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。根據(jù)產(chǎn)品包裝方式，縮合型有機(jī)硅灌封體系又可分為單包裝及雙包裝兩種。單包裝系將基礎(chǔ)聚合物、填料、交聯(lián)劑及硫化劑等在干燥條件下混成均有的膠料，并將其分裝、密封、保存。使用時(shí)，擠出膠料，接觸大氣濕氣即可發(fā)生縮合反應(yīng)交聯(lián)成彈性體；雙包裝系將有關(guān)組分根據(jù)它們的化學(xué)性質(zhì)，分成兩個(gè)包裝密封存放。使用時(shí)按一定比例混合，即可發(fā)生縮合反應(yīng)交聯(lián)成彈性體。
    加成型有機(jī)硅灌封料是司貝爾氫硅化反應(yīng)在硅橡膠硫化中的一個(gè)重要發(fā)展與應(yīng)用。其原理是由含乙烯基的硅氧烷與含Si-H鍵硅氧烷，在第八族過渡金屬化合物(如Pt)催化下進(jìn)行氫硅化加成反應(yīng)，形成新的Si-C鍵，使線型硅氧烷交聯(lián)成為網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。其反應(yīng)方程式示意如下：