隨著電子技術(shù)的發(fā)展，其運行速度越來越快，執(zhí)行的任務(wù)也越來越多，電路的集成化程度不斷提高，如果運行時產(chǎn)生的熱量不能及時散發(fā)，會影響電器的性能穩(wěn)定性和使用壽命，電子灌封膠不僅能很好地散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，因此電子灌封膠在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛。電子灌封膠已有很多應(yīng)用，例如大功率模塊電源的封裝和散熱；大功率LED燈芯片和底座之間的連接灌封；汽車點火器的密封；為了防止電纜插頭座焊點腐蝕或折斷，需要灌封。
       電子灌封膠以液體硅橡膠作為基體樹脂，可提高其耐熱性。由于硅橡膠的主鏈為Si-O鍵，其鍵能較大，因此耐高低溫較好，所制備的電子灌封膠能在-60℃至2500℃使用。而且硅橡膠的柔韌性較好，使用灌封膠封裝電子元件后，能起到防塵、防潮和抗震的作用，很好的保護(hù)了電路。電子灌封膠的原料本身具有無毒、耐高溫的性能，因此，所制備的電子灌封膠產(chǎn)品也是環(huán)保型材料。
那么在操作環(huán)保電子灌封膠需要注意什么？
（1）催化劑中毒
       以氯鉑酸絡(luò)合物為催化劑的加成型有機硅灌封膠有一個很大的弱點，即與含N、P、S等元素的有機化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子化合物及含炔基的不飽和有機化合物接觸時，所含的氯鉑酸催化劑易中毒而使灌封膠的固化受到影響甚至發(fā)生不能固化的現(xiàn)象。因此，使用時，要注意保持灌封膠膠料的接觸面及所用工具的清潔，避免與上述物質(zhì)接觸。
（2）固化排泡
       灌封膠在固化時如果產(chǎn)生了氣泡，會影響整體導(dǎo)熱系數(shù)和力學(xué)性能。產(chǎn)生氣泡的原因主要有:雙組份混合時機械攪拌帶入的氣泡；灌封膠固化反應(yīng)過程中產(chǎn)生了低分子物質(zhì)或揮發(fā)性組份；器件的死角縫隙等灌不到的地方。因此，為避免固化時產(chǎn)生氣泡，可采取真空攪拌技術(shù)，在真空設(shè)備中抽真空攪拌或攪拌均勻后再抽真空排泡，還可采用離心灌封技術(shù)，效果較好。